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    如何降低ICT發現的缺陷

    發布者:在線AOI 智能AOI 在線AOI檢測 |坦斯盯    時間:2022-6-13 17:03:20


    錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。


    典型的印刷缺陷包括以下幾點:

    A.焊盤上焊錫不足。

    B.焊盤上焊錫過多。

    C.焊錫對焊盤的重合不良。

    D.焊盤之間的焊錫橋。

    在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的,這些原因必須放在檢查計劃內。

    這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。

    文章由:在線AOI,智能AOI,在線AOI檢測  www.dotnetvietnam.org佛山市坦斯盯科技有限公司提供,此文觀點不代表本站觀點


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